国家知识产权局信息显示,成绎半导体(苏州)有限公司申请一项名为“一种电流检测放大器电路及校准方法”的专利,公开号CN122339416A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本申请公开了一种电流检测放大器电路及校准方法,包括:输入模块、参考电压模块、放大器、反馈模块、第一开关和第二开关;所述输入模块、所述第一开关与所述放大器的同相输入端依次连接;所述输入模块、所述第二开关与所述放大器的反相输入端依次连接;所述输入模块用于在为所述放大器提供非零检测电压或者零检测电压之间切换;所述放大器的反相输入端还通过所述反馈模块与所述放大器的输出端连接;所述参考电压模块与所述第一开关并联,所述参考电压模块用于在将参考电压直接输出或者将所述参考电压分压输出之间切换;所述反馈模块用于在为所述放大器提供单位增益或者固定增益之间切换。本申请实施例能够对检测电压进行准确校准。
天眼查资料显示,成绎半导体(苏州)有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本514.035万人民币。通过天眼查大数据分析,成绎半导体(苏州)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息18条,此外企业还拥有行政许可5个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯