华丞电子申请气路盘和半导体工艺设备专利，解决气体外漏问题_元器件

华丞电子申请气路盘和半导体工艺设备专利，解决气体外漏问题

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2026-07-05 01:58:02

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国家知识产权局信息显示，北京华丞电子有限公司申请一项名为“气路盘和半导体工艺设备”的专利，公开号CN122328627A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请公开一种气路盘和半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。该气路盘包括底板、接头、功能器件和至少两个导流块，各所述导流块均设置于所述底板上，各所述导流块依次密封连接，各所述导流块均具有相连的侧面和用于支撑所述功能器件的支撑面，各所述导流块均设有输气通道，所述输气通道的第一端延伸至所述侧面，所述输气通道的第二端延伸至所述支撑面，所述输气通道与所述功能器件相连通，位于首端的所述导流块的所述输气通道的第一端与所述接头相连通。该方案能够解决目前气路盘的接头在与混流排工装连接过程中，容易挤压位于首端的导流块使其与相邻导流块错开导致气体外漏的问题。

天眼查资料显示，北京华丞电子有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2090.5844万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华丞电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目114次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息276条，此外企业还拥有行政许可47个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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