长电科技申请芯片传热材料检测结构专利，可精确检测传热材料的总热阻
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2026-03-14 16:47:48
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国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“一种芯片传热材料检测结构及其系统和方法”的专利，公开号CN121656319A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片传热材料检测结构及其系统和方法，芯片传热材料检测结构包括：基板；模拟芯片实际发热情况的热测试芯片设于基板第一表面；待测试传热材料层包括传热冷面和传热热面，待测试传热材料层的传热热面与热测试芯片远离基板的一侧相贴合；第一导热板与待测试传热材料层远离热测试芯片的一侧的传热冷面相贴合；第一冷却模块设于第一导热板远离传热材料层的一侧，对待测试传热材料层进行散热；第一测温模块用于检测待测试材料层传热冷面和传热热面的温度。本申请的芯片传热材料检测结构可以精确检测传热材料的总热阻，为芯片传热材料的实际应用效果提供准确的测试数据，为不同芯片传热材料的效果验证对比提供标准的测试平台。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目182次，专利信息152条，此外企业还拥有行政许可41个。
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来源：市场资讯
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