晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法”
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2026-07-04 08:17:48
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构的制备方法”，专利申请号为CN202610385445.9，授权日为2026年7月3日。
专利摘要：本发明提出一种半导体结构的制备方法，属于半导体领域，包括步骤：提供一衬底，在衬底上形成伪栅结构，衬底和伪栅结构之间依次设置有界面层、栅极介质层、阻挡层和氧化层；在伪栅结构和衬底上形成接触孔刻蚀停止层；在接触孔刻蚀停止层上形成层间介质层；平坦化处理层间介质层和接触孔刻蚀停止层，直至暴露伪栅结构；在伪栅结构、层间介质层和接触孔刻蚀停止层上形成掺杂层；刻蚀伪栅结构上的掺杂层，依次去除伪栅结构和氧化层；在阻挡层和掺杂层上形成金属材料层；平坦化处理金属材料层、掺杂层、层间介质层和接触孔刻蚀停止层，在阻挡层上形成金属栅极。通过本发明提出的制备方法，能够避免碟型凹陷的加重，从而避免金属栅极的高度降低。
今年以来晶合集成新获得专利授权270个，较去年同期增加了37.06%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1721条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。
数据来源：天眼查APP
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