沪电股份获得发明专利授权：“一种PCB加工中背钻量测板厚的方法”_元器件

沪电股份获得发明专利授权：“一种PCB加工中背钻量测板厚的方法”

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2026-07-04 08:17:30

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示沪电股份（002463）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB加工中背钻量测板厚的方法”，专利申请号为CN202411948653.2，授权日为2026年7月3日。

专利摘要：本发明涉及PCB背钻加工技术领域，且公开了一种PCB加工中背钻量测板厚的方法，包括以下操作步骤：内层线路制作与多层板压合，对PCB进行内层线路的制作，将内层线路板与铜箔、半固化片等材料通过压合工艺组合成多层板；钻孔与测厚准备，在多层板上钻出所需的通孔和背钻孔位，制备测厚图纸和测厚程式，图纸上按一定密度划分出正方形格子，并标注所有背钻孔、通孔及标识孔的位置和直径，同时，制备与图纸相对应的测厚程式，程式内包含对位孔坐标和格子坐标，用于指导自动测厚设备的操作。该PCB加工中背钻量测板厚的方法的目的是实现了程式自动化，能够根据实际需求灵活选择量测点位数量，显著提高了加工效率和准确性。

今年以来沪电股份新获得专利授权13个，较去年同期增加了550%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了11.41亿元，同比增44.5%。

通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目381次；财产线索方面有商标信息8条，专利信息228条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可64个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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