盛美半导体申请晶圆检测方法和装置专利，能够准确检测晶圆是否有缺陷_元器件

盛美半导体申请晶圆检测方法和装置专利，能够准确检测晶圆是否有缺陷

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2026-03-11 15:26:28

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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“晶圆检测方法和装置”的专利，公开号CN121632974A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种晶圆检测方法及装置，包括保持晶圆旋转，移动检测器，以使检测器在晶圆边缘和距离晶圆边缘第一宽度的位置之间移动，通过检测落入检测器的检测区内晶圆的颜色值确定检测区内的晶圆是否有缺陷；其中，在检测器的移动过程中，检测区的运动轨迹在晶圆上为螺旋形，螺旋形的相邻两圈运动轨迹在晶圆的径向方向的距离小于等于零。本申请的晶圆检测方法及装置能够准确检测晶圆是否有缺陷。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目174次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息677条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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