威星国际半导体取得碳化硅芯片封装结构专利，共同提升了碳化硅芯片本体的散热性能_元器件

威星国际半导体取得碳化硅芯片封装结构专利，共同提升了碳化硅芯片本体的散热性能

创始人

2026-03-11 15:21:53

0次

国家知识产权局信息显示，威星国际半导体（深圳）有限公司取得一项名为“一种碳化硅芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223987369U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种碳化硅芯片封装结构，包括第一散热板，所述第一散热板的顶部通过导热胶层固定有碳化硅芯片本体，所述第一散热板的底部固定有导热立柱，所述导热立柱的底部固定有第二散热板，该碳化硅芯片封装结构，第一散热板、导热立柱、第二散热板、第一散热片和第二散热片的材质均为铝，且第一散热片设计为“S”型结构，并且第一散热片在第一散热板的底部和第二散热板的顶部均设置有若干个，而且第二散热片设计为弧形结构，同时第二散热片关于导热立柱的中轴线等角度分布，因此增加了碳化硅芯片封装结构外部与外界空气接触面积，共同提升了碳化硅芯片本体的散热性能。

天眼查资料显示，威星国际半导体（深圳）有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，威星国际半导体（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息10条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资半导体威星散热芯片本体碳化硅结构专利散热片散热板

上一篇：和而泰取得供电电路、电源设备与电器设备专利，能够提高转换效率

下一篇：安卓最强2nm芯片！高通骁龙8 Elite Gen6 Pro来了：小米全球首发

威星国际半导体取得碳化硅芯片封装结构专利，共同提升了碳化硅芯片本体的散热性能

相关内容

热门资讯