羲禾科技申请光引擎封装结构专利，有效地提高了电芯片的散热性能_元器件

羲禾科技申请光引擎封装结构专利，有效地提高了电芯片的散热性能

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2026-03-10 11:44:51

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国家知识产权局信息显示，上海羲禾科技股份有限公司申请一项名为“光引擎封装结构及电子设备”的专利，公开号CN121634430A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本申请提供一种光引擎封装结构及电子设备，涉及光通信技术领域。光引擎封装结构包括：电芯片、光芯片、顶部结构和基板；基板上设置有目标区域；目标区域包括窗口区域或盲槽区域；电芯片倒装设置在基板上，电芯片的正面与基板连接，电芯片的底面与顶部结构连接；光芯片设置在目标区域内，光芯片的有源面与电芯片的正面通过重布线层连接。在基板上设置目标区域以放置光芯片，并通过重布线层将光芯片的有源面与倒装的电芯片的正面连接，无需在光芯片和电芯片上设置通孔进行连接，通过电芯片底面连接的顶部结构有效地提高了电芯片的散热性能，通过两类芯片正面连接的连接形式提高了信号传输的性能和效率，以优化光引擎结构的封装效果。

天眼查资料显示，上海羲禾科技股份有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9764.2258万人民币。通过天眼查大数据分析，上海羲禾科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业引擎投资散热提高了芯片电子设备有效地结构专利电芯片基板光引擎

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