羲禾科技申请光引擎封装结构专利，有效地提高了电芯片的散热性能
创始人
2026-03-10 11:44:51
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国家知识产权局信息显示，上海羲禾科技股份有限公司申请一项名为“光引擎封装结构及电子设备”的专利，公开号CN121634430A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请提供一种光引擎封装结构及电子设备，涉及光通信技术领域。光引擎封装结构包括：电芯片、光芯片、顶部结构和基板；基板上设置有目标区域；目标区域包括窗口区域或盲槽区域；电芯片倒装设置在基板上，电芯片的正面与基板连接，电芯片的底面与顶部结构连接；光芯片设置在目标区域内，光芯片的有源面与电芯片的正面通过重布线层连接。在基板上设置目标区域以放置光芯片，并通过重布线层将光芯片的有源面与倒装的电芯片的正面连接，无需在光芯片和电芯片上设置通孔进行连接，通过电芯片底面连接的顶部结构有效地提高了电芯片的散热性能，通过两类芯片正面连接的连接形式提高了信号传输的性能和效率，以优化光引擎结构的封装效果。
天眼查资料显示，上海羲禾科技股份有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9764.2258万人民币。通过天眼查大数据分析，上海羲禾科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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