甬矽电子取得引线框及半导体封装结构专利，解决焊料层空洞影响产品可靠性的问题_元器件

甬矽电子取得引线框及半导体封装结构专利，解决焊料层空洞影响产品可靠性的问题

创始人

2026-03-07 19:56:14

0次

国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“引线框及半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223979110U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请公开一种引线框及半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域。该引线框包括金属框架以及与所述金属框架连接的基岛，所述基岛的顶面用于贴装芯片，所述金属框架上设置有引脚组件，所述引脚组件包括层叠设置且相互连接的内引脚和外引脚，所述内引脚与所述金属框架连接，所述外引脚凸出于所述金属框架和所述基岛的底面，所述内引脚用于与所述芯片连接，所述外引脚用于与线路板连接。该引线框能够解决现有的引线框基岛与PCB板焊盘焊接时焊料层之间残留的空气容易形成空洞影响产品可靠性的问题。

天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41048.303万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息457条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业焊料投资半导体电子引线影响宁波结构专利框基岛基岛

上一篇：剑桥集成取得功率半导体封装结构专利，PCB板将芯片栅极和源极与外部驱动电路连接

下一篇：AO4884-ASEMI中低压MOS「效能新标杆」

甬矽电子取得引线框及半导体封装结构专利，解决焊料层空洞影响产品可靠性的问题

相关内容

热门资讯