方正科技申请制作厚铜电路板的方法及厚铜电路板专利，提升厚铜电路板的成品率_元器件

方正科技申请制作厚铜电路板的方法及厚铜电路板专利，提升厚铜电路板的成品率

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2026-03-04 21:19:38

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国家知识产权局信息显示，珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为“制作厚铜电路板的方法及厚铜电路板”的专利，公开号CN121604284A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种制作厚铜电路板的方法及厚铜电路板。该方法包括：利用粘性物质将厚度大于预设阈值的第一铜箔粘合在载板上；对所述第一铜箔背离所述载板的一侧制作凹槽；将所述载板贴合有第一铜箔的一侧与印制电路板进行相对压合，其中，所述粘性物质在压合过程中失去粘性，所述印制电路板中包括多层第二铜箔，所述第二铜箔的厚度小于或等于所述预设阈值；从所述印制电路板上剥离所述载板，获得厚铜电路板。该方法用以达到提升厚铜电路板的成品率的效果。

天眼查资料显示，珠海方正科技多层电路板有限公司，成立于1986年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19997.01万美元。通过天眼查大数据分析，珠海方正科技多层电路板有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目88次，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可119个。

珠海焕新方正科技有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海焕新方正科技有限公司专利信息61条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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