芯爱科技申请光敏性绝缘介质封装基板及其制作方法专利，可实现嵌入式线路载板的优点_元器件

芯爱科技申请光敏性绝缘介质封装基板及其制作方法专利，可实现嵌入式线路载板的优点

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2026-03-04 12:17:59

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国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“一种光敏性绝缘介质封装基板及其制作方法”的专利，公开号CN121604854A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及封装基板领域，特别涉及一种光敏性绝缘介质封装基板及其制作方法。所述封装基板包括基板第一表面和基板第二表面，所述基板第一表面和基板第二表面之间含有绝缘介质，所述绝缘介质为光敏材料；所述基板第一表和基板第二表面之间布有一层或多层线路层，第一层所述线路层嵌入所述基板第一表面。可实现嵌入式线路载板的优点，通过光刻工艺达到10um以下的高精度线路图形化。绝缘介质刚性远高于传统材料，同时具有优异的热稳定性、化学稳定，能够满足SMT工艺的技术参数要求。该封装基板介电常数和介电损耗均较低，能在高频、高速场景下应用，成孔AR比高，能提升封装基板的互联密度。加工工序减少了曝光、显影工艺流程，有效节约物料成本。

天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可27个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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