格至控申请低杂感半桥功率模块专利，可以有效降低寄生电感_元器件

格至控申请低杂感半桥功率模块专利，可以有效降低寄生电感

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2026-03-03 20:41:25

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国家知识产权局信息显示，格至控智能动力科技（上海）有限公司申请一项名为“低杂感半桥功率模块”的专利，公开号CN121604843A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种低杂感半桥功率模块，包括：基板、功率芯片、连接件、功率端子、信号端子和塑封体；功率芯片包括沿基板的长度方向间隔设置的上桥芯片组和下桥芯片组；功率端子包括位于基板的第一条短边处的输出端，以及位于基板的第二条短边处的正极输入端和负极输入端；上桥芯片组中的每个芯片单元通过一组连接件与输出端并联连接，以形成正极输入端、基板、上桥芯片组、连接件和输出端依次连接的上桥电路；下桥芯片组中的每个芯片单元通过另一组连接件与负极输入端并联连接，以形成输出端、基板、下桥芯片组、连接件和负极输入端依次连接的下桥电路。本申请提供的低杂感半桥功率模块结构简单，制作方便，可以有效降低寄生电感，提高模块性能。

天眼查资料显示，格至控智能动力科技（上海）有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本47000万人民币。通过天眼查大数据分析，格至控智能动力科技（上海）有限公司参与招投标项目1次，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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