长电科技取得多层芯片堆叠封装结构专利，提高了芯片堆叠的可靠性
创始人
2026-03-03 20:14:47
0次
国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“一种多层芯片堆叠封装结构”的专利，授权公告号CN223968212U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种多层芯片堆叠封装结构。包括定位凸块和弹性支撑架，通过将弹性支撑架和定位凸块相配合，一方面提高了堆叠的精度，减少了因对位不准确导致的电气连接问题，另一方面防止封装结构堆叠过程中的外力或振动导致芯片移位，实现兼顾芯片堆叠过程的支撑和对位，防止电性凸块被过渡挤压变形、坍塌，导致电性连接不良。同时，弹性支撑架具有弹性，有效缓解芯片在堆叠过程中受到的机械应力，从而防止芯片因受力不均而产生损伤，提高了芯片堆叠的可靠性，延长了芯片的使用寿命。
天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本178941.457万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目874次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息1587条，此外企业还拥有行政许可699个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
玩家攻略分享!“小松宿松麻将辅...
玩家攻略分享!“小松宿松麻将辅助开挂软件”(的确是有挂)
万能实测!“智星德州菠萝辅助开...
万能实测!“智星德州菠萝辅助开挂软件”(拿好牌调胜率)
玩家辅助神器!“中至麻将辅助神...
玩家辅助神器!“中至麻将辅助神器开挂”(果然有挂)
专业实测!“钱柜娱乐是不是有挂...
专业实测!“钱柜娱乐是不是有挂”(开挂内幕)
普及实测!“边锋斗地主透视软件...
普及实测!“边锋斗地主透视软件”(2026已升级)
安装程序教程!“中至乐平麻将辅...
安装程序教程!“中至乐平麻将辅助通用版”(内幕分享)
一分钟教你!“哈狗游戏透视挂辅...
一分钟教你!“哈狗游戏透视挂辅助教程”(竟然有开挂)
维沃申请USB接口检测电路及电...
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司申请一项名为“USB接口检测电路及电子设备”的专利，公开...
重大通报!“天天贵阳麻将通用辅...
重大通报!“天天贵阳麻将通用辅助开挂软件”(切实有挂)
博之源申请全桥同步整流电路专利...
国家知识产权局信息显示，广州博之源科技有限公司申请一项名为“一种全桥同步整流电路”的专利，公开号CN...