曜感科技申请三维芯粒堆叠式系统芯片及制造方法专利，简化单元阵列存储器芯粒加工工艺
创始人
2026-03-03 12:41:33
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国家知识产权局信息显示，上海曜感科技有限公司申请一项名为“三维芯粒堆叠式系统芯片及制造方法”的专利，公开号CN121604875A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种三维芯粒堆叠式系统芯片及其制造方法，包括主芯粒和子芯粒和垂直互连转接体，垂直互连转接体包括第一底部金属微凸块和设置在第一底部金属微凸块部分表面上的第一顶部金属微凸块，所述第一子芯粒I/O焊盘与所述主芯粒I/O焊盘通过第一底部金属微凸块和第一顶部金属微凸块实现垂直导电互连，在第一底部金属微凸块的表面还填充有贯穿子芯粒的垂直互连转接体介电插塞；垂直互连转接体还包括第二底部金属微凸块和设置在第二底部金属微凸块表面上的第二顶部金属微凸块。本发明所简化单元阵列存储器芯粒加工工艺、降低系统芯片总体封装工艺难度。
天眼查资料显示，上海曜感科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本24.9221万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曜感科技有限公司。
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来源：市场资讯
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