顺络电子申请耦合电感及其制造方法专利，降低连接头变形或翘曲可能性_元器件

顺络电子申请耦合电感及其制造方法专利，降低连接头变形或翘曲可能性

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2026-02-16 12:41:31

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国家知识产权局信息显示，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种耦合电感及其制造方法”的专利，公开号CN121528704A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于电感器件技术领域，公开了耦合电感及其制造方法。耦合电感包括封装磁体和多个间隔且镜像分布的线圈。线圈外包覆有树脂层，线圈包括主体、与主体连接的连接头以及与主体间隔分布的填充头，填充头与连接头对称分布于主体两侧；多个线圈被封装在封装磁体内，封装磁体包括多个磁性层，在封装磁体压制形成前，相邻线圈通过磁性层分隔开，在封装磁体压制形成后。因此该耦合电感在制造过程中，能够有效降低局部应力集中而导致连接头出现变形或者翘曲的可能性，确保其能够稳定与外部电路形成电连接。同时使得树脂层各个区域压缩量保持均匀，降低树脂层出现裂缝或者分层的可能性，确保封装磁体整体的厚度保持均匀，进而改善耦合电感的性能。

天眼查资料显示，深圳顺络电子股份有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80631.8354万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳顺络电子股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息699条，此外企业还拥有行政许可120个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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