芯启博申请基于模糊控制的芯片编带覆膜温度与压力协同调节方法专利，有效降低加工缺陷率_元器件

芯启博申请基于模糊控制的芯片编带覆膜温度与压力协同调节方法专利，有效降低加工缺陷率

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2026-02-16 11:12:52

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国家知识产权局信息显示，无锡芯启博电子有限公司申请一项名为“基于模糊控制的芯片编带覆膜温度与压力协同调节方法”的专利，公开号CN121523480A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了基于模糊控制的芯片编带覆膜温度与压力协同调节方法，涉及数据调节领域，包括以下步骤：步骤1：在覆膜加工端多点设置热压传感器，同步采集加工端实时温度与压力，同时沿载带位移方向依次等间距设置监测点，布置红外测温点与视觉采集部件，连续采集覆膜后载带表面温度及物料外表形态；步骤2：采集编带孔位分布特征生成动态加热区域，降低覆膜加工端对应非覆膜区域加热单元的功率至预设安全阈值；通过覆膜端温度压力数据与载带表面形态的同步监测，利用模糊PID控制器实时生成补偿初值，再通过深度学习模型融合历史工况数据优化调节参数，实现了温度与压力的动态协同控制，进而有效降低加工缺陷率，大幅提升芯片封装良率。

天眼查资料显示，无锡芯启博电子有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯启博电子有限公司参与招投标项目2次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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