国家知识产权局信息显示,舍弗勒技术股份两合公司申请一项名为“电子组件和具有电子组件的高电压箱”的专利,公开号CN121336502A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,一种电子组件(1),包括:‑基板(2),具有第一主表面(3)和第二主表面(4),‑至少一个电子部件(5),具有第一主表面(6)和第二主表面(7),电子部件(5)被布置成其第二主表面(7)在基板(2)的第一主表面(3)上,并且所述至少一个电子部件(5)的第二主表面(7)上的外部接触被导电连接到基板(2)的第一主表面(3)上的接触表面;‑冷却结构,包括液体冷却器(8),液体冷却器(8)具有壳体(9),在壳体(9)中形成有其中引导冷却液体的至少一个冷却通道(10),壳体(9)具有第一主表面(23)和第二主表面(24),并且其第一主表面(23)被部署为相邻于与基板(2)的第二主表面(4),冷却结构还包括热传导主体(11),热传导主体(11)被部署在所述至少一个电子部件(5)的第一主表面(6)上,其中热传导主体(11)被热传导地但是电绝缘地连接到电子部件(5)的第一主表面(6),所述热传导主体(11)与至少一个热传导间隔部(20)接触,所述热传导间隔部(20)延伸通过所述基板(2)进入到液体冷却器(8)的所述壳体(9)中。
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来源:市场资讯