锐杰微科技申请带嵌入式器件的陶瓷封装基板结构及制备方法专利，器件集成密度提升40%-60%_半导体

锐杰微科技申请带嵌入式器件的陶瓷封装基板结构及制备方法专利，器件集成密度提升40%-60%

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2026-07-08 14:47:21

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国家知识产权局信息显示，锐杰微科技（郑州）有限公司申请一项名为“带嵌入式器件的陶瓷封装基板结构及制备方法”的专利，公开号CN122349370A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明属于电子元器件集成封装基板制造技术领域，具体涉及带嵌入式器件的陶瓷封装基板结构及制备方法，陶瓷封装基板结构包括陶瓷芯板和ABF/PP/PI复合层，陶瓷芯板的上方和下方均设置有ABF/PP/PI介质层和金属互连走线构成的ABF/PP/PI复合层；陶瓷芯板中部开设的贯穿槽构成嵌入式腔体，嵌入式腔体内固定有嵌入式器件；所述陶瓷基板上设置有若干互连孔，且互连孔贯穿陶瓷基板的上表面和下表面；嵌入式器件通过与ABF/PP/PI复合层的金属互连走线连通。相较于传统表面贴装陶瓷芯板，本发明将芯片、无源器件从 “表面搭载” 转为 “内部嵌入”，在相同芯板尺寸下，器件集成密度提升 40%-60%，信号传输路径缩短 30%-50%，且器件受外部环境干扰的概率大幅降低。

天眼查资料显示，锐杰微科技（郑州）有限公司，成立于2019年，位于郑州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，锐杰微科技（郑州）有限公司参与招投标项目11次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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