威兆半导体递表港交所：“Fab-Lite”模式下的功率半导体龙头
1月12日，威兆半导体向港交所递交上市申请，广发证券为其保荐人。
根据公司招股书，威兆半导体是领先的中国功率半导体器件提供商，专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售。其核心为WLCSP产品，拥有先进的半导体封装技术并以紧凑的尺寸、出色的散热性能和抗冲击性而著称。
威兆半导体采用独特的“fab-lite”模式运营，与传统的IDM和fabless两种模式相比，保留了自主先进封装能力（尤其是WLCSP技术），使得威兆半导体能够实现较好的成本优化和性能提升。另一方面，仅保留特定的高附加值晶圆制造过程使得威兆半导体能够获得轻资产的灵活性。
根据灼识咨询的统计，威兆半导体2024年在中国本土WLCSP MOSFET产品供应商中排名第一，中国本土中低压MOSFET制造商中排名第五，其终端客户包括了全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商、全球领先的以智能硬件及IoT为核心的互联网公司以及全球领先的新能源科技公司。
本次上市募集资金威兆半导体计划在舟山建立其新的生产基地，为包括驱动IC和第三代半导体在内的新产品提供产能。
截至2023年及2024年12月31日止年度以及截至2025年9月30日止九个月，威兆半导体的收入分别为人民币5.76亿元、人民币6.24亿元及人民币6.15亿元；同期净利润分别为人民币1,385万元、人民币1,932万元及人民币4,018万元。半导体器件占全部营业收入的九成，其中WLCSP产品占营业收入的28%，非WLCSP产品占营业收入的65.1%。
威兆半导体的创始人是董事长兼控股股东李伟聪先生，其直接持有发行前39.19%的股权并通过控股的舟山拓伟和舟山集成控制22.59%的股权。根据招股书，李伟聪先生年仅38岁，2011年7月大学毕业后进入电子元件行业开启其职业生涯。2012年12月，李伟聪创立威兆半导体，并于同年推出首款产品。
成立以来，威兆半导体获国内外多家知名企业多轮投资，包括OPPO集团、小米集团、英特尔亚太和宁德时代在内的多家产业资本和南山战新投的机构。截止2022年9月的C轮融资，威兆半导体的投后估值已达21.9亿元。
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