富芯半导体取得铜互连结构制造方法专利
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2026-01-13 16:38:04
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国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“一种铜互连结构的制造方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120749079B，申请日期为2025年8月。
天眼查资料显示，杭州富芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本945000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州富芯半导体有限公司参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息349条，此外企业还拥有行政许可27个。
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来源：市场资讯
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