德聚半导体申请异方性导电胶膜导电微球整列设备专利，保障整列后球体间距、位置高度一致
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2026-01-10 23:07:51
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国家知识产权局信息显示，南通德聚半导体材料有限公司申请一项名为“一种异方性导电胶膜导电微球整列设备”的专利，公开号CN121310893A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种异方性导电胶膜导电微球整列设备，涉及导电微球技术领域，针对导电球体间距直接影响电气连接性能的问题，包括：设备工作台，设备工作台的上方固定连接有静电吸附座；两个滑动座，均位于静电吸附座的两侧；两个环氧树脂桶，均位于静电吸附座的上方；中转箱，位于两个环氧树脂桶之中间；多个涂胶头，均位于静电吸附座的上方，涂胶头的顶端均固定连接于中转箱的底端。本发明公开的一种异方性导电胶膜导电微球整列设备具有通过吸附头精准吸附、挡板穿孔对位，能让导电球体准确落在指定位置，保障整列后球体间距、位置高度一致，让球体有序下落，避免堆积的技术效果。
天眼查资料显示，南通德聚半导体材料有限公司，成立于2022年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1125万人民币。通过天眼查大数据分析，南通德聚半导体材料有限公司参与招投标项目9次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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