华大九天:新推出首款Argus 3DIC物理验证平台,全面支持2.5D/3D异构集成封装设计
创始人
2026-05-25 23:59:26
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每经AI快讯,5月25日,华大九天在互动易回复称,在3DIC方面,公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈,在3DIC设计EDA领域提前布局,构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案,填补了国内高端3DIC设计工具的空白,是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台,全面支持2.5D/3D异构集成封装设计,可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。

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