芯研微电子申请集成动态电流补偿模块的eFuse熔丝单元电路专利，具有低功耗、高稳定性和宽范围的电流调节能力_元器件

芯研微电子申请集成动态电流补偿模块的eFuse熔丝单元电路专利，具有低功耗、高稳定性和宽范围的电流调节能力

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2026-01-02 13:08:24

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国家知识产权局信息显示，无锡芯研微电子有限公司申请一项名为“一种集成动态电流补偿模块的eFuse熔丝单元电路”的专利，公开号CN121237162A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种集成动态电流补偿模块的eFuse熔丝单元电路，属于半导体存储器技术领域，包括数字控制模块，偏置电路熔丝单元输出模块，偏置电路与熔丝单元输出模块相连，还包括与偏置电路连接的分压电阻R1，R3，R4、以及熔丝烧写模块，熔丝烧写模块在EN1端输入低电平控制信号时，熔丝烧写模块的NMOS管N13被打开，熔丝烧写模块的电阻R0会经过大电流开始熔丝烧写，完成后R0电阻上的硅化层被熔断使得电阻R0由低阻转化为高阻状态并且R0的阻值大于分压电阻R1，R3，R4的阻值时，完成烧写此时输出Y由1翻转为0，熔丝单元输出模块将输出信号输出到其他电路控制。本发明具有低功耗、高稳定性和宽范围的电流调节能力。

天眼查资料显示，无锡芯研微电子有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯研微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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