根派半导体取得芯片加工用上胶设备专利，显著缩短胶水固化时间_元器件

根派半导体取得芯片加工用上胶设备专利，显著缩短胶水固化时间

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2025-12-31 18:09:43

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国家知识产权局信息显示，上海根派半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片加工用的上胶设备”的专利，授权公告号CN223733127U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片加工用的上胶设备，属于芯片加工技术领域，包括底板，底板的上表面固定连接有第一圆筒，第一圆筒内侧面固定安装有阻尼套，阻尼套的内侧面转动连接有圆杆，V形板的底面固定连接有第二圆筒，圆杆的顶端固定安装在第二圆筒的内部，V形板的左侧设置有烘干机构，V形板的右侧设置有点胶机构，通过设置的烘干机构，具体为在V形板的左侧配置透风安装孔和风扇，并在透风安装孔内部安装加热丝，实现了对芯片上胶后的快速烘干，这种设计显著缩短了胶水固化时间，从而提高了生产效率，同时，通过设置V形板、第一把手和第二把手来方便操作人员调整烘干机构和点胶机构的位置，使得设备操作简便、灵活性强。

天眼查资料显示，上海根派半导体科技有限公司，成立于2012年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，上海根派半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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