芯片
半导体：8月27日融资买入370.12万元，融资融券余额1439.96万元
证券之星消息，8月27日，半导体（159582）融资买入370.12万元，融资偿还366.28万元，融资净买入3.84万元，融资余额1439.96万元，近20个...
两家半导体检测设备商上半年净利润同比增超100%
8月27日晚间，长川科技发布2026年半年报。上半年，公司实现营业收入34.61亿元，同比增长59.72%；同期实现归属于上市公司股东的净利润9.64亿元，同比...
国产半导体中报“井喷”，科创芯片设计环节同比增幅居前！机构：芯片设计为“微笑曲线”左端价值高地，迎历史级景气周期
8月28日，芯片板块反弹持续，科创芯片设计环节涨幅居前。科创芯片设计ETF招商（589390）标的指数涨幅超1％。 基本面上，中报披露接近尾声，半导体产业链财报...
欣兴电子取得芯片互联封装结构及其封装方法专利
国家知识产权局信息显示，欣兴电子股份有限公司取得一项名为“芯片互联的封装结构及其封装方法”的专利，授权公告号CN115881546B，申请日期为2021年9月。...
PCB+可控核聚变概念联动2连板！合锻智能9:56再度涨停，背后逻辑揭晓
据交易所数据显示， 合锻智能连续两个交易日涨停，晋级2连板。该股今日于9:56封涨停，成交额13.86亿元，换手率10.59%。金融界App AI线索挖掘：公司...
四川省倍成建设工程取得高压环网开关设备专利
国家知识产权局信息显示，四川省倍成建设工程有限公司取得一项名为“一种高压环网开关设备”的专利，授权公告号CN122267630B，申请日期为2026年4月。 天...
亮弘电子取得低漏电固态铝电解电容器及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示，东莞市亮弘电子科技有限公司取得一项名为“一种低漏电固态铝电解电容器及其制备方法”的专利，授权公告号CN121839428B，申请日期为2...
元脑智能取得数据擦除方法及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司取得一项名为“数据擦除方法及电子设备”的专利，授权公告号CN122245379B，申请日期为2026年5月。 天...