欣兴电子取得芯片互联封装结构及其封装方法专利
创始人
2026-08-28 11:49:39
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国家知识产权局信息显示，欣兴电子股份有限公司取得一项名为“芯片互联的封装结构及其封装方法”的专利，授权公告号CN115881546B，申请日期为2021年9月。

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来源：市场资讯

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