芯片
赛微电子：董事、高管拟合计减持不超15.22万股
每经AI快讯，12月5日，赛微电子(300456.SZ)公告称，公司董事、总经理、董事会秘书张阿斌，副总经理周家玉、刘波计划以集中竞价方式减持股份合计不超过15...
华北油田科达开发公司申请基于分布式算法的多电源群控系统及方法专利，有效规避集中式控制存在的单点故障风险
国家知识产权局信息显示，华北油田科达开发有限公司申请一项名为“基于分布式算法的多电源群控系统及方法”的专利，公开号CN121077052A，申请日期为2025年...
万国半导体申请高功率快速瞬态响应线性电流传感拓扑结构专利，实现在TLVR处的快速瞬态电流测量
国家知识产权局信息显示，万国半导体国际有限合伙公司申请一项名为“高功率快速瞬态响应线性电流传感拓扑结构”的专利，公开号CN121077203A，申请日期为202...
探路者间接持有摩尔线程部分股份 近期持续加码芯片业务
12月5日，探路者(300005)在投资者互动平台披露，公司通过旗下参股公司间接持有摩尔线程的部分股份。从二级市场看，今日，探路者小幅高开后震荡走高，截至收盘涨...
惠科取得驱动电路、驱动方法和显示装置专利
国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司取得一项名为“驱动电路、驱动方法和显示装置”的专利，授权公告号CN120612897B，申请日期为2025年8月。 天眼...
郑州万特电气取得仿真电流互感器接线检测电路、检定仿真培训装置及系统专利
国家知识产权局信息显示，郑州万特电气股份有限公司取得一项名为“仿真电流互感器接线检测电路、检定仿真培训装置及系统”的专利，授权公告号CN115840163B，申...
原创 马克龙结束访华！打脸日本后，提出3个请求，我国会转移技术吗？
法国总统马克龙刚结束访华行程，中法签了一堆合作文件，气氛看似不错。但水面之下，却是暗流汹涌——日本急着阻挠中国参与国际会议，欧洲盘算着怎么从中国“反向”获取技术...
许继电气申请嵌入式装置网卡MAC地址生成方法及装置专利，以简便、自动的形式解决了由于局域网环境变化导致装置MAC地址重复的问题
国家知识产权局信息显示，许昌许继软件技术有限公司、许继电气股份有限公司申请一项名为“一种嵌入式装置网卡MAC地址的生成方法及装置”的专利，公开号CN121078...
北伯林顿铁路取得辅助电源控制器专利
国家知识产权局信息显示，北伯林顿铁路公司取得一项名为“辅助电源控制器”的专利，授权公告号CN115039309B，申请日期为2020年10月。 声明：市场有风险...
柳晶整流器取得一种带有多重防护组件的光伏防反二极管专利
国家知识产权局信息显示，浙江柳晶整流器有限公司取得一项名为“一种带有多重防护组件的光伏防反二极管”的专利，授权公告号CN114944366B，申请日期为2022...
天域半导体港交所鸣锣启航：以创新驱动迈向全球舞台
12月5日上午，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”，股份代号：02658）在香港联合交易所主板正式挂牌上市，迈入国际资本市场的新阶段，也为中国第三代...
索尼半导体解决方案申请半导体封装及相关装置和制造方法专利，抑制双芯片半导体封装中热量引起的性能劣化
国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体封装、半导体装置及用于制造半导体封装的方法”的专利，公开号CN121079769A，申请日期为...
中国将向美购买AMD的MI308芯片？外交部回应
据北京日报客户端消息，12月5日，外交部发言人林剑主持例行记者会。 据报道，美国超威半导体(AMD)首席执行官表示，已准备好向美国政府缴纳15%的税款，以向中...
软银旗下Arm计划在韩国设立芯片设计机构
来源：环球市场播报 韩国一名总统政策顾问于周五表示，韩国产业部与软银旗下芯片子公司 Arm 控股已签署协议，旨在加强韩国半导体与人工智能领域的发展。 金容范（K...
北京一老人家中电视机突起火 消防：插头长期不拔有风险
12月3日下午，家住北京大兴区的崔老先生经历了惊魂一刻，家中一台使用多年的电视机突然冒烟起火，插座处冒出火花，迅速引燃周边堆积的可燃物。老人面对火情一时慌乱，幸...
昆太工业装备取得电子膨胀阀生产用阀体焊接上料工装专利
国家知识产权局信息显示，江苏昆太工业装备有限公司取得一项名为“一种电子膨胀阀生产用阀体焊接上料工装”的专利，授权公告号CN120793492B，申请日期为202...
信维高频陶瓷电阻，助力高速信号稳定传输
信维高频陶瓷电阻通过低寄生参数、优异温度稳定性及抗环境干扰能力，为高速信号稳定传输提供关键支撑，具体表现如下： 一、低寄生参数设计，减少信号失真 寄生电感控制...
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戴斯光电取得一种低折射率镀膜材料及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示，湖南戴斯光电有限公司取得一项名为“一种低折射率镀膜材料及其制备方法”的专利，授权公告号CN116676561B，申请日期为2023年5月...