索尼半导体解决方案申请半导体封装及相关装置和制造方法专利，抑制双芯片半导体封装中热量引起的性能劣化
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2025-12-05 19:09:08
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国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体封装、半导体装置及用于制造半导体封装的方法”的专利，公开号CN121079769A，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本发明抑制了在设置有两个半导体芯片的半导体封装中由热量引起的任何性能劣化。该半导体封装包括第一半导体芯片、第一引线框架、第二半导体芯片以及第二引线框架。第一半导体芯片安装在第一引线框架的第一岛部上。第二引线框架的第二岛部与第一岛部以规定的间隔设置，并且第二半导体芯片安装在第二岛部上。
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