盛美半导体申请基板定位装置及基板定位方法专利，用于对基板进行二级对中操作_芯片

盛美半导体申请基板定位装置及基板定位方法专利，用于对基板进行二级对中操作

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2025-12-30 00:08:18

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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板定位装置及基板定位方法”的专利，公开号CN121215586A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种基板定位装置及基板定位方法。基板定位装置用于定位方形基板，包括：支撑座，用于承托并升降基板；两个二级对中作用部，分别作用于位于支撑座上的基板的一组对边以在水平方向移动基板，用于对基板进行二级对中操作；具有转轴的承载机构，用于承载基板，并以转轴为旋转中心旋转基板；在对基板其中一组对边进行二级对中操作后，支撑座被配置为：带着基板下降至承载机构上以使承载机构带着基板旋转90°；旋转完成后上升并承托基板，以使两个二级对中作用部完成基板另外一组对边的二级对中操作。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本47989.2514万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目171次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息654条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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