中信华厂家PCB在线下单：PCB阻抗类型及阻抗设计参数对照表
PCB阻抗类型主要包括以下三种：
特性阻抗（单端阻抗）：指单根传输线中信号与参考层之间的阻抗，常见于高速信号线（如USB、PCIe），标准值多为50Ω。
差动阻抗（差分阻抗）：指两根差分线之间的阻抗，适用于高速差分信号（如HDMI、DDR），标准值多为100Ω。
共模阻抗：指差分线与地之间的共同阻抗，通常比差分阻抗大3-5倍，用于抑制共模噪声。
其他类型如奇模阻抗、偶模阻抗等较少见。实际设计中需通过调整线宽、铜厚、介质厚度等参数实现阻抗匹配。
不同信号类型对应的阻抗设计参数对照表
1. 单端信号（Single-Ended）
特性阻抗：通常为50Ω或75Ω。
设计参数：
线宽：根据介质厚度和介电常数计算，例如FR4材料下，50Ω阻抗的线宽约为8mil（外层微带线）。
线距：需满足安规要求，低压电路（≤50V）最小线距≥4mil。
2. 差分信号（Differential）
差动阻抗：常见为90Ω或100Ω。
设计参数：
100Ω差分阻抗：线宽/间距为5/7/5mil（四层板）或7/5/7mil（双面板包地设计）。
90Ω差分阻抗：线宽/间距为6/6/6mil（四层板）或10/5/10mil（双面板包地设计）。
包地设计：建议整组差分信号线外采用包地屏蔽，差分信号与屏蔽地线距离≥35mil。
3. 其他信号类型
共模阻抗：通常比差动阻抗大3-5倍，用于抑制共模噪声。
奇模/偶模阻抗：较少见，需根据具体设计需求调整。
4. 关键影响因素
传输线几何参数：线宽（W）、线距（S）、介质厚度（H）等。
介质材料参数：介电常数（εr）是核心指标，FR4的εr约为4.2-4.8。
参考平面设计：参考平面的完整性直接影响返回电流路径。
5. 设计工具
阻抗计算工具：如SI9000、在线计算工具等，可辅助精确计算阻抗参数。
PS： 设计参数仅供参考