本报记者 丁 蓉

当前，全球PCB（印制电路板）产业正经历深刻的结构性变革，传统低端产品增长趋缓，高密度连接板、高多层板等高端产品成为驱动行业增长的核心引擎。

4月9日，四会富仕电子科技股份有限公司（以下简称“四会富仕”）披露了新的投资计划，拟建设高端PCB产能。此外，胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“胜宏科技”）、沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（以下简称“鹏鼎控股”）等公司近期也披露了大手笔投资计划或全年投资规划。

萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在接受《证券日报》记者采访时表示：“紧跟产业转型升级方向，优化产品结构，是PCB企业在新一轮产业升级中立足的关键举措。同时，行业内A股上市公司运用自身优势，加码技术创新和高端产能布局，将推动产业加速升级，提升我国PCB产业的全球地位。”

具体来看，4月9日，四会富仕发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发行股票募集资金总额为不超过9.5亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。

四会富仕相关负责人对《证券日报》记者表示：“公司要成为AI（人工智能）领域的核心供应商，需拥有规模化的高端产能和经过认证的稳定制程能力。公司当前的产能以满足样品和小批量需求为主，募投项目提升公司生产大批量高多层板和HDI板的能力，是公司成为AI领域核心供应商的关键。本次募集资金投资项目有望进一步夯实公司未来发展根基。”

除四会富仕外，还有多家PCB企业加码高端产能布局。4月2日，沪电股份发布公告称，计划投资约68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施。今年3月份，沪电股份曾披露，同意公司全资子公司昆山沪利微电有限公司投资新建印制电路板生产项目及其配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板，该项目计划投资总额约55亿元。

鹏鼎控股也抛出了大手笔投资计划。今年3月份，其披露同意公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司与淮安经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议书，计划投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。鹏鼎控股在泰国园区的投资计划也在同步进行。

此外，胜宏科技今年规划不超过180亿元的固定资产投资，包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等。

高端PCB产品的市场需求高涨，源于全球AI技术加速演进，AI服务器、高性能计算与网络通信设备开启新一轮周期。

胜宏科技相关负责人表示：“从行业发展趋势来看，信号传输带宽将持续升级，材料等级不断提高，高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加，部分工序的加工时间更长、复杂度更高，这会进一步消耗高端产能。”

根据市场研究机构Prismark数据，2025年高多层板和高密度连接板的产值分别同比增长18.2%、25.6%，是所有PCB细分产品中增长最快的领域，预计2024年至2029年高多层板和高密度连接板复合增长率分别为9.0%和11.2%。

苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示：“高端产能布局成为企业竞争的核心‘胜负手’。未来行业将走向头部集中、强者恒强的竞争格局，市场集中度将显著提升。技术壁垒、客户认证、全球化产能将逐步拉开企业之间的差距，具备高速材料、精密制程、批量交付能力的企业，更容易进入全球算力与消费电子供应链。”