迈为股份在互动平台表示,公司高选择比刻蚀设备及 混合键合设备等可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于 存储芯片、逻辑 芯片制造领域。
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