蓝鲸新闻8月28日讯，8月27日，利扬芯片(688135.SH)公布2026年中报，公司依托集成电路测试及晶圆磨切核心业务，受益于存储、汽车电子及端侧智能化等领域需求放量，叠加前期产能释放与客户导入落地，报告期业绩实现扭亏为盈，营收创历史新高。

财报数据显示，报告期公司实现营业收入3.56亿元，同比增长25.45%；归母净利润1537.49万元，较上年同期的亏损706.11万元实现扭亏为盈；扣非净利润1306.29万元，同样由亏转盈。经营活动产生的现金流量净额为1.48亿元，同比增长46.98%，显示主业造血能力显著增强。期末总资产26.95亿元，归属于上市公司股东的净资产15.97亿元，较期初增长39.75%，主要系可转债转股所致。整体来看，公司营收与利润同步改善，经营现金流大幅向好，业绩增长质量较高。

从业务结构看，公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试及晶圆磨切服务。报告期内，集成电路测试相关业务营业收入3.46亿元，同比增长24.74%，是业绩增长的核心驱动力。这主要得益于行业结构性景气延续，公司在存储、汽车电子、工业控制及AIoT等领域的订单持续放量，多家重点客户芯片完成导入并量产。作为业务延伸的晶圆磨切服务表现亮眼，营业收入1044.60万元，同比增长54.86%，累计导入客户近110家，前期布局产能逐渐释放。

尽管营收大幅增长，但营业成本同比上升19.71%，主要系产能释放带来的折旧、摊销及人工等固定成本上升，以及晶圆磨切业务初期收入与成本不匹配导致该板块短期毛利率承压。不过，随着规模效应显现及高毛利测试业务占比稳固，公司整体盈利能力得以修复。此外，财务费用同比下降34.26%，主要系可转换公司债券全部赎回，利息支出减少，进一步增厚了当期利润。

展望未来，全球半导体市场预计保持增长，国内晶圆产能扩张及高端芯片国产化加速将为独立第三方测试带来广阔空间。公司聚焦“光存算”测试领域，并在光谱芯片等新兴方向进行战略布局，有望承接AI算力、自动驾驶及具身智能带来的增量需求。然而，公司仍面临集成电路行业周期性波动、进口设备依赖以及新增产能折旧导致毛利率波动的风险。后续需重点关注高算力及存储芯片测试订单的转化情况，以及晶圆磨切等新业务的盈利改善进度。