西门子申请电路板的电流接触部的公差补偿专利，套筒颈以侧向间隙布置在穿通开口中_芯片

西门子申请电路板的电流接触部的公差补偿专利，套筒颈以侧向间隙布置在穿通开口中

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2025-11-29 11:07:17

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国家知识产权局信息显示，西门子股份公司申请一项名为“电路板的电流接触部的公差补偿”的专利，公开号CN121040209A，申请日期为2024年2月。专利摘要显示，电路板（1）具有穿通开口（4）并且在电路板的上侧（2）上在包围穿通开口（4）的区域中具有接触面（5）。固定套筒（6）具有套筒头（7）和套筒颈（8）。固定套筒（6）被引导从下方穿过电路板（1）的穿通开口（4），使得套筒头（7）布置在电路板（11）的下侧（3）处并且套筒颈（8）穿过穿通开口（4）。保持结构体（9）相对于电路板（1）抗扭转地固定在电路板（1）之下，套筒头（7）抗扭转地固定在保持结构体（9）中。套筒颈（8）具有内螺纹（11），内螺纹用于接收固定螺钉（12）的螺钉颈。穿通开口（4）构造为具有净宽度（d4）的封闭开口。净宽度（d4）大于套筒颈（8）的相关联的尺寸（d8），使得套筒颈（8）以侧向间隙布置在穿通开口（4）中。

天眼查资料显示，西门子股份公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事资本市场服务为主的企业。企业注册资本9676.2008万人民币。通过天眼查大数据分析，西门子股份公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息233条，专利信息3632条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

套筒侧向市场投资间隙公差补偿电路板布置在专利 d4 套筒颈内螺纹套筒头

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