西门子申请电路板的电流接触部的公差补偿专利,套筒颈以侧向间隙布置在穿通开口中
创始人
2025-11-29 11:07:17
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国家知识产权局信息显示,西门子股份公司申请一项名为“电路板的电流接触部的公差补偿”的专利,公开号CN121040209A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,电路板(1)具有穿通开口(4)并且在电路板的上侧(2)上在包围穿通开口(4)的区域中具有接触面(5)。固定套筒(6)具有套筒头(7)和套筒颈(8)。固定套筒(6)被引导从下方穿过电路板(1)的穿通开口(4),使得套筒头(7)布置在电路板(11)的下侧(3)处并且套筒颈(8)穿过穿通开口(4)。保持结构体(9)相对于电路板(1)抗扭转地固定在电路板(1)之下,套筒头(7)抗扭转地固定在保持结构体(9)中。套筒颈(8)具有内螺纹(11),内螺纹用于接收固定螺钉(12)的螺钉颈。穿通开口(4)构造为具有净宽度(d4)的封闭开口。净宽度(d4)大于套筒颈(8)的相关联的尺寸(d8),使得套筒颈(8)以侧向间隙布置在穿通开口(4)中。

天眼查资料显示,西门子股份公司,成立于2001年,位于上海市,是一家以从事资本市场服务为主的企业。企业注册资本9676.2008万人民币。通过天眼查大数据分析,西门子股份公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目636次,财产线索方面有商标信息233条,专利信息3632条。

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来源:市场资讯

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