强一半导体申请微结构金属材料测试样品制作方法专利，显著降低整体制备成本_芯片

强一半导体申请微结构金属材料测试样品制作方法专利，显著降低整体制备成本

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2026-04-07 15:00:45

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国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“微结构金属材料测试样品制作方法、样品和性能测试方法”的专利，公开号CN121804937A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种微结构金属材料 test样品制作方法、样品和性能测试方法。其中微结构金属材料测试样品制作方法，包括以下步骤：采用光刻、电镀和去胶工艺，以第一金属材料制作待测金属件的固定部，以目标金属材料制作待测金属件，以第二金属材料制作待测金属件的临时支撑部；采用专属腐蚀液对第二金属材料进行选择性腐蚀，去除临时支撑部，使待测金属件形成可进行力学性能测试的状态。通过采用光刻、电镀、去胶工艺制备测试样品，显著降低整体制备成本，利于行业推广。通过灵活选择第一金属材料和第二金属材料，可适配不同种类微结构金属的测试需求；同时，通过调整第三待测金属掩模版的图案与电镀参数，可制备不同尺寸的待测金属件，通用性广。

天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息319条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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