上海和璞电子申请半导体气体传感器及其制造方法专利，对封装的适应性更强
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2025-11-28 19:06:43
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国家知识产权局信息显示，上海和璞电子技术有限公司申请一项名为“一种半导体气体传感器及其制造方法”的专利，公开号CN121027238A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体传感器技术领域，公开一种半导体气体传感器及其制造方法，该半导体气体传感器包括衬底、薄膜层和加热组件；其中，所述薄膜层设置于所述衬底的上端，所述加热组件嵌入于所述薄膜层的内部，所述薄膜层上对应所述加热组件设置打线孔，通过所述打线孔将所述加热组件的部分暴露，所述薄膜层上设置通孔，所述通孔的位置避开所述加热组件，所述衬底上设置槽孔，所述通孔与所述槽孔连通。本申请通过带孔的薄膜结构，传感器在确保结构完整性的基础上，对封装的适应性更强，可靠性更高，长期鲁棒性也更好。
天眼查资料显示，上海和璞电子技术有限公司，成立于2012年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本974万人民币。通过天眼查大数据分析，上海和璞电子技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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