在盘州市红果经济开发区的PCB表面处理产业园内，贵州飞芯微科技有限公司正如一颗冉冉升起的新星，闪耀在IC封装基板领域。

11月14日，记者走进这家有着“让厚厚的铜板变为薄薄的芯片神奇魔法”的企业，了解科技带来的变化。

贵州飞芯微科技有限公司于2024年8月注册成立。凭借着高效的执行力，公司当年10月装修，2025年1月引进设备，3月便实现试产，从成立到试产仅用时8个月，展现出了惊人的“贵州速度”。

公司深耕集成电路（IC）封装基板领域，专注于1-8层UDP、TF卡等BT类IC封装基板的样品和批量生产。自2025年1月试生产以来，产品良品率稳定在99%以上，市场需求旺盛，订单不断，每日通过顺丰快递发往全国各地，产品已直供华为、台达电子等企业。

公司生产线

“从3月份试生产至今，已经实现了2700万元的销售额”。公司董事孙凯介绍道。

2009年，大学毕业的孙凯辗转到了深圳市一家贵州人开办的企业工作。

“因为我本身就是贵州黔西南州人，所以老板对我也很照顾，让我学会了很多东西。2016年，我跟朋友合伙在广东惠州开办了一家科技企业，2019年我退股回到深圳，建立了深圳飞芯微科技有限公司。”

2024年，经朋友介绍，孙凯得知了盘州市在招商引资上的优惠政策，也让他有了回贵州发展的念头。

“盘州离我老家兴义就一个多小时的车程，回去很方便。而且我们公司在入驻之前，厂址所在地就已经通过了环保型企业用地的各项审批工作，盘州市还给了我们免租8年的优惠政策，解决了我们的后顾之忧。”作为园区内首家IC载板制造企业，飞芯微的快速发展离不开当地良好的营商环境。

目前，公司拥有106名员工，其中包括近50名盘州当地普工。公司还聘用了一批经验丰富的专业英才和技术人员，全力打造设备完善、管理严格、品质卓越的专业IC封装基板线路板制造厂家。

“从工序上来说，单是两面加工的芯片，就有24道大工序、180道小工序。目前，我们已经做到14层铜板的叠加，成品最薄仅有0.1毫米。”

此外，公司计划2026年投资1.4亿元建设二期项目，规划生产HDI光模块、存储高阶的FCB阶等产品，并目标在3至5年内实现IPO上市，进军资本市场。贵州飞芯微科技有限公司正以坚定的步伐，向着更高的目标迈进，有望为贵州半导体产业发展注入强大动力，成为推动当地经济高质量发展的重要力量。

公司生产线一角（黄瑶 摄）

未来，为了吸引更多像贵州飞芯微科技公司一样的科技型企业落地盘州，该市更是红利不断——

支持高新技术企业培育申报。支持将申报企业纳入高新技术企业培育库，对省级高新技术企业培育库中认定为高新技术企业的，除按有关规定享受省、六盘水市高新技术企业后补助资金外，再给予1万元的申报补助；对首次通过认定的高新技术企业给予10万元的补助，对首次认定为规模以上企业的高新技术企业再给予5万元的补助；对有效期满当年连续申请重新认定成功的高新技术企业给予5万元的补助。

支持和培育专精特新“小巨人”企业。对认定为国家级、省级专精特新“小巨人”企业的，一次性分别给予20万元、10万元奖励。

加强知识产权保护和知识产权优势企业培育。对企业获得国家知识产权局授权的发明专利每件给予0.1万元奖励，对成功申报知识产权优势企业的，一次性奖励10万元。

在科技驱动发展的浪潮中，盘州市正全力为科技型企业保驾护航，以全方位的扶持政策，助力科技型企业在创新发展之路上行稳致远。

贵州日报天眼新闻记者 黄瑶

编辑 谢勇勇

二审 刘定珲

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