截至2026年7月17日收盘,希荻微(688173)报收于13.02元,较上周的18.17元下跌28.34%。本周,希荻微7月13日盘中最高价报18.44元。7月17日盘中最低价报13.0元,股价触及近一年最低点。希荻微当前最新总市值54.05亿元,在半导体板块市值排名157/177,在两市A股市值排名2791/5199。
本周关注点
问:请公司第一大股东和实际控制人的关系?股权继承是否存在风险?
答:公司第一大股东戴祖渝女士系原共同实际控制人之一,于2025年5月逝世。经公证,其所持公司股份由长子TO HI依法继承。目前股份继承过户尚未完成,但表决权已依法委托TO HI行使。TO HI与唐娅的一致行动协议持续有效,公司控制权结构清晰、稳定,不存在因继承事项导致控制权变更的风险。
Q近期董监高及股东减持引发市场关注,公司如何看待?
公司近期披露的减持计划主要来自于IPO前的财务投资机构及公司高管基于自身资金需求的安排,均严格履行预披露义务,减持比例较小,属资本市场正常行为。实际控制人TO HI与唐娅未披露任何减持计划,核心技术人员保持稳定,短期交易行为不影响公司长期基本面。
Q公司境外业务收入占比较高,背后的业务逻辑是什么?
公司境外收入占比较高主要由三大因素驱动:一是通过高通等国际主芯片平台参考设计切入全球头部品牌供应链,客户多采用境外主体结算;二是收购韩国公司Zinitix,其传感器业务主要分布于境外市场;三是部分境内客户通过香港子公司采购以便利外汇结算。若按终端客户所在地划分,公司产品主要服务于中国及全球主流消费市场,并非单纯“出口依赖”。
Q请问公司对海外子公司Zinitix的管控情况如何?
公司对Zinitix已实现全面、深度的有效管控:2026年4月通过美国希荻微参与定增,合计持股达47.62%,控股地位巩固;已派驻董事及关键管理人员,纳入集团全面预算管理;推动深圳代表处与总部团队联合办公,实现“韩国研发+中国市场”与“中国产品+海外渠道”双向赋能。
Q目前半导体产能紧张,公司的产能保障情况如何?
公司采用Fabless模式,晶圆制造与封装测试委托第三方完成。面对成熟制程8英寸产能偏紧局面,公司通过与境内外主流厂商建立长期合作及“国内+国际”双循环供应链策略,供应商资源充裕,整体产能可匹配下游订单,无重大交付瓶颈。
Q公司车规芯片的产品布局及最新进展如何?
公司车规芯片产品涵盖车规级DC/DC芯片、LDO稳压器、高低边开关驱动芯片及车载摄像头PMIC等,主要应用于智能座舱与车身控制领域。2026年第一季度车规业务同比增速较快。诚芯微于2026年3月成为子公司,补充车载充电方案产品线。目前已新增多家头部车企定点项目,预计随车型SOP将步入持续放量期。
Q公司在I领域的布局有哪些实质性进展?
公司在I领域的布局涵盖“端侧”与“云端”:高性能电源管理芯片已切入I手机及I眼镜供应链,进入雷鸟、亿境、夸克及Meta等头部品牌;针对PC及服务器GPU供电需求,推出大电流POL芯片系列,10-20A产品已向国内信创客户出货,20-50A产品正配合客户进行系统级验证。
Q相比国内友商,公司的核心竞争优势体现在哪些方面?
公司差异化优势包括:是国内少数进入高通、联发科主芯片参考设计的电源管理芯片厂商,技术对标国际大厂;车规级产品通过AEC-Q100认证并在主流车企前装量产;在I算力领域前瞻性布局数据中心与高性能计算赛道;通过并购整合在音圈马达驱动、触控及触觉反馈芯片领域形成技术互补,构建平台型模拟芯片设计能力。
Q消费电子周期波动较大,公司如何应对并保证业绩?
公司依托高通平台认证持续导入全球知名品牌客户,提升份额。2026年第一季度营收同比增长41.50%,归母净利润亏损同比收窄71.98%,减亏趋势明确。同时加速向汽车电子、I算力等高壁垒领域转型,高毛利产品占比提升,盈利结构优化,抗周期能力增强。
Q请问诚芯微的业绩承诺完成情况如何,是否存在商誉减值风险?本次收购预计对公司财务报表的影响?
诚芯微2025年业绩承诺完成率达102.81%。业务整合顺利,暂未发现商誉减值迹象。自2026年第二季度起已实现100%并表,预计将对公司营收规模及综合毛利率产生正向拉动,具体数据以定期报告为准。
Q请问公司最新一期股权激励的目标如何设置?
公司2026年股权激励首次授予的业绩考核目标是以2025年营业收入为基数,2026-2030年营业收入增长率分别不低于8%/16%/24%/32%,阶梯化设定相对稳健,确保激励可达性与员工绑定。
Q请问公司后续在研发投入上的规划是怎样的?
研发创新是公司核心驱动力。上市以来研发投入占营收比例保持高位,研发人员占比约60%。未来公司将重点聚焦I等前沿领域,通过高研发投入构筑技术护城河,确保在高端模拟芯片及数模混合芯片国产替代进程中保持领先地位。
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