国家知识产权局信息显示,中机半导体材料(深圳)有限公司取得一项名为“一种用于碳化硅衬底减薄用的2000目减薄砂轮的制备方法”的专利,授权公告号CN118905965B,申请日期为2024年9月。
天眼查资料显示,中机半导体材料(深圳)有限公司,成立于2016年,位于深圳市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,中机半导体材料(深圳)有限公司参与招投标项目4次,专利信息63条,此外企业还拥有行政许可18个。
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来源:市场资讯