碁明半导体取得适用于不同长度IC管的表面粗化装置专利，粗化处理将使得黑色IC管本体在后续的涂抹白色漆料的过程中更加均匀_芯片

碁明半导体取得适用于不同长度IC管的表面粗化装置专利，粗化处理将使得黑色IC管本体在后续的涂抹白色漆料的过程中更加均匀

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2026-07-16 14:02:56

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国家知识产权局信息显示，铜陵碁明半导体技术有限公司取得一项名为“一种适用于不同长度IC管的表面粗化装置”的专利，授权公告号CN224488562U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种适用于不同长度IC管的表面粗化装置，涉及IC管印刷技术领域，包括黑色IC管本体和固定框，固定框设置有两个，两个固定框设置在黑色IC管本体外部两侧，两个固定框相互远离的一侧分别固定连接有转动握把和转动块，黑色IC管本体弧形的侧面贴合设置有磨砂板，固定框用于对黑色IC管本体进行固定，磨砂板用于对黑色IC管本体表面进行粗化处理。本实用新型通过磨砂板对黑色IC管本体表面进行粗化处理，粗化处理将使得黑色IC管本体在后续的涂抹白色漆料的过程中更加均匀，粗化处理后的黑色IC管本体表面形成了微观凹凸结构，增加了表面积，使得白色漆料能够更牢固地附着在表面上。

天眼查资料显示，铜陵碁明半导体技术有限公司，成立于2021年，位于铜陵市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵碁明半导体技术有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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