屹唐半导体申请工艺腔室专利，实现冷却流体在套筒内的循环冷却_芯片

屹唐半导体申请工艺腔室专利，实现冷却流体在套筒内的循环冷却

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2026-07-15 15:20:41

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国家知识产权局信息显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司;屹唐半导体科技（北京）有限责任公司申请一项名为“工艺腔室”的专利，公开号CN122393187A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种工艺腔室，半导体设备技术领域。工艺腔室，包括：套筒，具有内层筒及外层筒，外层筒位于内层筒外侧，且外层筒与内层筒之间形成有冷却空间；盖板，盖设在套筒的上部；盖板设置有与冷却空间连通的第一通道；感应线圈，位于套筒的外侧，用于使进入内层筒的内部空间的工艺气体生成等离子体；工件处理腔体，连接在套筒的下部；工件处理腔室具有用于收容工件的工件处理空间；工件处理腔室设置有与冷却空间连通的第二通道；第一通道及第二通道中的一者用于供冷却流体进入，另一者用于供冷却流体排出。

天眼查资料显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本295556万人民币。通过天眼查大数据分析，北京屹唐半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目182次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息272条，此外企业还拥有行政许可95个。

屹唐半导体科技（北京）有限责任公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，屹唐半导体科技（北京）有限责任公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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