沪士电子申请一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件专利，优化线路布局
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2025-11-27 11:21:53
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国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件”的专利，公开号CN 121013260 A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本申请公开一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件，属于电路板技术领域。其中，嵌入式电路板包括母板，母板上设有盲槽。盲槽内设置有子板。母板与子板的表面设置有增层板。增层板设有覆盖于子板表面的互连区域。在互连区域内设有垂直于子板表面的第三线路和第四线路，在子板内设有第五线路。第三线路、第五线路和第四线路依次连通形成互连线路。互连线路用于连接设于增层板表面的第一元器件和第二元器件。本申请中子板与增层板的互连区域形成较大的纵向空间，利用该纵向空间垂直布线，以分散布线密度，优化了线路布局。在BGA芯片的连接应用中，本申请能够减少BGA区域neckdown线长，有利于提高信号完整性。
天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本191813.6273万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目390次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可40个。
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来源：市场资讯
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