四会富仕：公司暂无半导体封装基板交付
创始人
2026-07-13 14:20:47
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证券之星消息，四会富仕(300852)07月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司有半导体封装基板产品吗？有相关技术储备吗？谢谢！
四会富仕董秘：尊敬的投资者您好，公司暂无半导体封装基板交付。感谢您的关注，谢谢。
投资者：请问公司用于替代ABF基板的NPCF RCC材料基板，是属于IC封装基板，还是属于PCB板？两者有何区别？谢谢！
四会富仕董秘：尊敬的投资者您好，采用RCC方案制作的高密度PCB产品目前仍处于开发验证送样评价阶段。请投资者谨慎决策，注意投资风险。感谢您的关注，谢谢。
投资者：公司募资扩建年产60万平米的HDI高频高速PCB板，泰国子公司现有HDI产能是5万平米，扩建60万平米产能，这是要产能增长12倍？这样计算对吗？谢谢！
四会富仕董秘：尊敬的投资者您好，泰国子公司第一条产线的设计产能为5万平米/月，即年产60万平米。感谢您的关注，谢谢。
投资者：请问公司供货给中兴通讯的产品是什么？是HDI板吗？还是800G光模块板？谢谢！
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