证券之星消息,根据天眼查APP数据显示长鑫科技(688825)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体结构、半导体装置以及半导体结构的制备方法”,专利申请号为CN202410993318.8,授权日为2026年6月26日。
专利摘要:本公开实施例提供了一种半导体结构、半导体装置以及半导体结构制备方法,半导体结构包括:衬底;覆盖衬底的介质层;设置在介质层中的第一连接垫,第一连接垫延伸至介质层表面下方第一深度;设置在第一连接垫与介质层之间的连接部,连接部具有第一子连接部和第二子连接部,第一子连接部具有高于第一连接垫的表面,第二子连接部具有低于第一连接垫的表面,第一子连接部延伸至介质层表面下方第二深度,第二子连接部延伸至介质层表面下方第三深度,第二深度不小于第一深度,第三深度小于第二深度。本公开实施例提供的半导体结构具有更好的键合良率。
今年以来长鑫科技新获得专利授权6个。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了95.93亿元,同比增108.22%。
通过天眼查大数据分析,长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了17家企业,参与招投标项目1087次;财产线索方面有商标信息398条,专利信息704条,著作权信息23条;此外企业还拥有行政许可39个。
数据来源:天眼查APP
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