昆山宇亚德电子取得印制电路板表面贴膜装置专利，避免因灰尘粘黏再次掉落在电路板的表面影响后续的贴膜效果_芯片

昆山宇亚德电子取得印制电路板表面贴膜装置专利，避免因灰尘粘黏再次掉落在电路板的表面影响后续的贴膜效果

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2026-03-30 18:00:51

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国家知识产权局信息显示，昆山宇亚德电子有限公司取得一项名为“一种印制电路板表面贴膜装置”的专利，授权公告号CN224045568U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及印制电路板贴膜技术领域，且公开了一种印制电路板表面贴膜装置，包括机台，所述机台的顶部设置有机械臂，该印制电路板表面贴膜装置，通过设置有控制组件，固定板底部的毛刷在横向运动的过程中，可对粘黏在电路板表面的灰尘进行擦除，而在机台顶部的凸块抵触到固定块的切面时，固定块可通过支块带动敲板沿着竖杆的表面进行纵向移动，而由于凸块设置有三组，且凸块之间留有一定的间距，因此当凸块不再抵触固定块的切面时，敲板将在弹簧的作用下弹起，则敲板底部所固定敲块可对固定板的表面进行敲击，从而使刷毛上灰尘与杂质因震动的力掉落，避免因灰尘粘黏再次掉落在电路板的表面影响后续的贴膜效果。

天眼查资料显示，昆山宇亚德电子有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1277万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山宇亚德电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

进行亚德灰尘电子昆山装置贴膜表面电路板专利敲板凸块机台

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