广德三生特种电子申请厚铜PCB预蚀刻层压一体化防焊制作工艺专利，降低线间夹气与起泡风险_芯片

广德三生特种电子申请厚铜PCB预蚀刻层压一体化防焊制作工艺专利，降低线间夹气与起泡风险

创始人

2026-03-21 19:34:11

0次

国家知识产权局信息显示，广德三生特种电子有限公司申请一项名为“一种厚铜PCB的预蚀刻层压一体化防焊制作工艺”的专利，公开号CN121692542A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种厚铜PCB的预蚀刻层压一体化防焊制作工艺，涉及厚铜PCB制造技术领域，依次包括四个步骤：测量外层导体峰谷高度并与干膜阻焊膜厚度匹配，超窗时先对外层铜预蚀刻并与半固化片压合后复测，再进行清洁粗化与干燥；铺设干膜阻焊膜并在板边离散预固定，同时在周边非图形区布置可压缩周边排气导流框；在真空层压腔体抽气后实施多次加压与缓释的动态贴合并继之静态保压；在保压状态下受控回压至不高于环境大气压并降温卸载，随后曝光、显影与固化成形；该工艺通过几何窗口控制、排气通道保持、脉冲贴合与受控回压协同，降低线间夹气与起泡风险，提高线边覆盖与成像一致性并利于量产。

天眼查资料显示，广德三生特种电子有限公司，成立于2021年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广德三生特种电子有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示广德降低电子厚铜线间一体化工艺排气专利夹气干膜广德三生

上一篇：泰瑞达申请电隔离电路专利，可用于测试受测器件

下一篇：艺感科技申请高饱和低成本电感结构及其制备方法专利，能够提升电感的饱和电流

广德三生特种电子申请厚铜PCB预蚀刻层压一体化防焊制作工艺专利，降低线间夹气与起泡风险

相关内容

热门资讯