同欣电子申请陶瓷金属基板及其制造方法专利，提升可靠度
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2026-03-21 19:18:26
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国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“陶瓷金属基板及其制造方法”的专利，公开号CN121693165A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种陶瓷金属基板及其制造方法，包括：提供陶瓷基板；实施第一选择性上镀作业，包含基于第一图形屏蔽的第一选择性上镀区域于陶瓷基板的表面上形成凸出设置的至少一电极金属结构；其中，至少一电极金属结构的远离于陶瓷基板的外层为一薄金层，且薄金层具有一第一厚度；及实施第二选择性上镀作业，包含：基于第二图形屏蔽的第二选择性上镀区域于薄金层上形成一厚金层，且厚金层具有大于第一厚度的一第二厚度。借此能有效地解决在后工艺切单颗时造成毛边的问题、缩减工艺、降低成本、及提升可靠度。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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