天漪半导体申请半导体封装工序动态优化系统及方法专利，提升工艺质量预测的稳健性与安全性_芯片

天漪半导体申请半导体封装工序动态优化系统及方法专利，提升工艺质量预测的稳健性与安全性

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2026-03-21 05:55:09

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国家知识产权局信息显示，江西天漪半导体有限公司申请一项名为“一种半导体封装工序动态优化系统及方法”的专利，公开号CN121684400A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装工序动态优化系统及方法，涉及半导体封装工序优化技术领域。一种半导体封装工序动态优化系统，包括有：数据采集模块、指纹生成模块、指标评估模块、优化模型构建模块、参数求解模块、参数偏置模块、反馈检测模块和测试分析模块。本发明通过在半导体封装工序中引入以批次指纹为核心的软传感器模型，结合动态过程数据与设备状态信息，实现对关键工序质量指标及能耗指标的高精度预测；通过融合极值理论模型与尾部风险分位数评估方法，对软传感器初步预测结果进行偏差修正，提升了工艺质量预测的稳健性与安全性。

天眼查资料显示，江西天漪半导体有限公司，成立于2019年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3028.3019万人民币。通过天眼查大数据分析，江西天漪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法工序动态投资半导体安全性模块系统工艺专利

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