华为申请电容器、电路板组件、芯片及电子设备专利，提高电容器的可靠性
创始人
2026-03-18 21:15:32
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电容器、电路板组件、芯片及电子设备”的专利，公开号CN121693006A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种电容器、电路板组件、芯片及电子设备，涉及电容器技术领域。电容器包括衬底，衬底的表面具有阵列排布的多个元胞区域，每个元胞区域均包括至少三个沟槽阵列，每个沟槽阵列均包括并排排列的多个沟槽，任意两个沟槽阵列的多个沟槽的排列方向相交且不重合。这样，可以改善衬底上的应力分布，提高电容器的可靠性。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41916次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1712个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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