伟测半导体申请晶圆盒检测方法专利，提升晶圆姿态缺陷检出率和检测效率_芯片

伟测半导体申请晶圆盒检测方法专利，提升晶圆姿态缺陷检出率和检测效率

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2026-03-14 23:32:40

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国家知识产权局信息显示，无锡伟测半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆盒检测方法”的专利，公开号CN121661008A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆盒检测方法，应用在晶圆加工领域，包括通过图像获取设备获取待测晶圆盒的若干图像信息；将若干图像信息融合拼接得到所述待测晶圆盒的晶圆盒清晰图像；提取所述晶圆盒清晰图像中所有晶圆的轮廓信息，根据晶圆的轮廓信息判断所述待测晶圆盒是否满足预设的晶圆盒检测标准；若所述待测晶圆盒满足预设的晶圆盒检测标准，则判定所述待测晶圆盒无异常；否则，判定所述待测晶圆盒存在异常并确定异常类型。本申请具有的技术效果是：提升晶圆姿态缺陷检出率和检测效率，满足规模化生产需求。

天眼查资料显示，无锡伟测半导体科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本43000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡伟测半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可67个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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